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印刷电路板焊接后的清洗检验
靖邦电子 | 2019-12-25 11:18:33    阅读:159   发布文章

PCBA清洗后的检验大多采用目视检验方法进行。对于高可靠性产品,需要采用专门的检测设备和标准的方法来测量清洁度,衡量清洁度的标准主要有离子污染度和表面绝缘电阻。

一、清洁度标准

(1)离子污染度

目前的SMT贴片加工厂中对于离子污染度来说还没有明确的标准,通常是引用美军标MIL28809或美国标准协会的标准ANSI/J-001B。

(2)表面绝缘电阻(SIR)

表面绝缘电阻通常采用梳形电路测量。这种方法具有直观性和量化性,可靠性最高,但其难度也最大,需要设计梳形电路才能测量。通常要求表面绝缘电阻SIR≥10的10次方/㏀。


二、检险方法

清洗工序检验要根据产品的请洁度要求进行。

如果是军品、医疗、精密仪表等特殊要求的产品,需要用欧米伽(Ω)仪等测量仪器测量Na离子问染度;另外,通常还要采用形试件测试表面绝缘电阻。

欧米伽(Ω)仪测量清洁度的方法是通过将测的印制电路组装件(PCBA)浸入清洁的标准溶剂中,将PCBA表面的离子污验物溶解到标准溶剂中,然后计算标准溶剂的等价钠离子的含量,从而给出被测件的清洁度

指标对于一要求的产品,可以通过目视检验方法进行检验。

目视检验方法需要用4倍显微镜检查,PCB和元器件表面应洁净,无珠、助焊剂残留物和其他污物,以看个到污染物为判断标准。

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